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GK-MHDT-B16
存儲器高溫動態(tài)老化測試系統(tǒng)
系統(tǒng)適用于各種封裝形式的SRAM,DRAM,SDRAM ,FLASH,DDR,RDRAM等器件進行高溫動態(tài)老化篩選,并且在老化過程中對被試驗器件(DUT)進行功能測試(TDBI)。
技術特點:
①一板一區(qū),可滿足16種不同試驗參數的器件同時老化。
②具有強大的圖形發(fā)生及圖形測試能力。
③可根據用戶的需求,定制各種老化板及測試程序。
heating
高溫加熱
內部加熱 保持不壞
真金不怕火煉,超強耐高溫
超級耐高溫
保持高品質
內部加熱原理
產品特點
高精度,高穩(wěn)定性
支持雙界面
熱阻測試和結構函數測試
采樣速率1MHz/s
支持多種方
式實現Sic器件功率循環(huán)
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支持雙界面
熱阻測試和結構函數測試
采樣速率1MHz/s
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服務熱線
0571-8585 6333
聯系郵箱:gk@hzgkdz.com
公司地址:浙江省杭州市余杭區(qū)閑林工業(yè)園裕豐路7號
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